真空腔體的主要特點：

1.低壓環(huán)境：真空腔體的內部壓力通常低于大氣壓，能夠提供一個低壓、低氣體分子濃度的環(huán)境。壓力的范圍可以根據應用的不同要求有所變化，從粗真空（10^-3 Pa）到超高真空（10^-9 Pa）等。

2.材料選擇：為了保證腔體的密封性與穩(wěn)定性，真空腔體的材料通常具有良好的抗腐蝕性、熱穩(wěn)定性和耐壓性。常用的材料包括不銹鋼、鋁合金、銅以及一些特殊合金。材料表面還可能進行特殊處理（如表面清潔、鈦涂層等）以減少氣體釋放和提高真空度。

3.密封性能：真空腔體需要采用高質量的密封技術，防止空氣泄漏影響真空度。常用的密封方式有O型圈、法蘭密封、金屬密封等，依據真空等級和腔體設計選擇。

4.溫控系統：在真空腔體中進行實驗或加工時，溫度控制往往是至關重要的。真空狀態(tài)下，熱傳導效率低，因此需要額外的加熱或冷卻裝置來維持適當的溫度，防止樣品過熱或過冷。

5.接入口與窗口：真空腔體常常配備接入口、觀察窗、進出氣口、激光入射窗口等，根據不同應用提供多種接口進行操作、控制、觀察或采樣。

6.耐壓性：真空腔體需承受一定的外部壓力，尤其在高真空或超高真空應用中，腔體必須設計得足夠強固以承受外部的氣壓。